底部填充胶

底部填充胶是单组份、高流动性、快固型环氧胶，专为小间隙倒装芯片的底部填充设计开发；可快速通过25微米以下的间隙；本品无腐蚀性，低气味，高TG点，固化速度快，流动速度快，对小间隙的渗透性能优异，具有良好的化学和物理稳定性。