有机硅分子结构中含有硅，并且硅和有机基相连。由于硅和氧键能非常高，所以，有机硅具有优秀的耐高低温特性，耐水性，抗震性，耐老化，耐化学试剂，阻燃性等。
产品 | 外观 | 粘度 | 表干时间[mins] | 固化方式 | 固化速度 | 硬度 | 拉伸强度 [MPa] | 断裂伸长率 | 典型性能和应用 | ||
CY 9182 | 白色 | 1,500 | 7 - 15 | 湿气 | 2.5 mm | 20A | 0.8 | 300 | 柔性线路板的密封和包封 | ||
CY 9183 | 半透明 | 膏体 | 3 - 15 | 湿气 | 3 mm | 25A | 1.5 | 200 | 半透明密封与固定 | ||
CY 9185 | 白色/黑色 | 膏体 | 3 - 15 | 湿气 | 3 mm | 35A | 1.0 | 40 | 快速固定，用于FPC的粘接 | ||
CY 9181 | 白色/黑色 | 膏体 | 3 - 15 | 湿气 | 3 mm | 35A | 1.5 | 250 | 快速固定，粘接及密封 | ||
CY 9188 | 黑色 | 膏体 | 3 - 15 | 湿气 | 3 mm | 50A | 4.5 | ＞250 | 高粘接强度，不含锡，用于电子设备的粘接与密封 | ||
CY 9981 | 黑色 | 16,000 | 3 - 15 | 湿气 | 3 mm | 45-52A | 5.5 | ＞250 | 低粘度，高粘接强度，不含锡，用于电子设备的粘接与密封 | ||
CY 9985 | 黑色 | 15,000 | 5 - 15 | 湿气 | 3 mm | 45-52A | 3.0 | ＞250 | 中等粘接强度，不含锡，用于电子设备的粘接与密封 | ||
CY 998 | 半透明 | 膏体 | - | 2,000mJ/cm2 (UVA) | - | 20A | 1.0 | 300 | UV光固化，用于电子元件的密封 | ||
CY 9980 | 白色/黑色 | 膏体 | 5 - 15 | 湿气 | 4 mm | 35A | 1.8 | 450 | 柔性密封 | ||
CY 9189 | 黑色 | 半流体 | 5 - 15 | 湿气 | 4 mm | 40A | 2.5 | 400 | 快速固定，密封与粘接 | ||
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