| 产品 | 外观 | 密度 | 粘度 | 固化 | 混合比例 | 操作时间 | 初固时间 [mins] | 硬度 [Shore] | 导热率 | 典型性能和应用 |
| [g/cm3] | (混合后) | （重量） | [mins] | [W/m×K] | ||||||
| [mPa×s] | ||||||||||
| CY 906 | 白色/灰色 | 1.6 | 2,200 - 3,500 | 室温/加热 | 1:01 | 20 - 40 | 30 - 80 | 55A | 0.6 | 通用型导热灌封 |
| CY 911 | 白色/灰色 | 1.7 | 1,800 - 4,000 | 室温/加热 | 1:01 | 20 - 40 | 30 - 80 | 60A | 1 | 中等功率元器件的灌封 |
| CY 915 | 白色/灰色 | 2.1 | 9,500 - 12,000 | 室温/加热 | 1:01 | 20 - 40 | 30 - 80 | 65A | 1.5 | 高功率元器件的灌封 |
| CY 920 | 白色/粉色 | 2.6 | 13,000 - 16,000 | 室温/加热 | 1:01 | 40 - 60 | 50 - 90 | 70A | 2 | 电源及高功率元器件的灌封 |
| 产品 | 树脂体系 | 外观 | 固化 | 硬度 | 导热率 | 典型性能和应用 | ||||
| [Shore] | [W/m×K] | |||||||||
| CY 5920 | 环氧 | 黑色 | 150°C/30 mins | 90D | 2 | 高粘接强度，高导热率 | ||||
| CY 5917 | 环氧 | 灰色 | 80°C/15 mins | 85D | 1.7 | 芯片的导热粘接，可返修 | ||||
| CY 59171 | 环氧 | 灰色 | 100°C/15mins | 85D | 1.7 | 芯片的导热粘接，不可返修 | ||||
| CY 5910 | 丙烯酸酯 | 浅黄色/浅粉色 | RT | 75D | 1 | 导热结构粘接，阻燃 | ||||
| (双组分) | ||||||||||
| 产品 | 外观 | 密度 | 挥发性 | 体积电阻 | 热阻抗 | 导热率 | 典型性能和应用 | |||
| [g/cm3] | [125°C*3H] | [ΩNaN] | [°C-in/w] | [W/m·K] | ||||||
| CY 5615 | 粉红色 | 2.5 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.06 | 1.5 | 不干，导热，填缝 | |||
| CY 5625 | 粉红色 | 2.9 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.029 | 2.5 | 不干，高导热，填缝 | |||
| CY 5635 | 粉红色 | 3.2 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.03 | 3.5 | 不干，高导热，填缝 | |||
| CY 5640 | 粉红色 | 3.2 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.03 | 4 | 不干，高导热，大功率 | |||
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